型号：3750
◇ 低应力，良好的耐湿气与耐化学溶剂性能
◇ 相对高流动性
◇ 可在带电设备上提供500h无故障压力罐性能
型号：3752
◇ 导电性，无铅
◇ 低温快速固化
◇ 可为大尺寸芯片提供应力控制
型号：3751
◇ 良好的耐化学溶剂性能和热稳定性
◇ 主要用于围坝，与3750结合使用
型号：3755
◇ 低应力
◇ 低温快速固化
◇ 可在两表面间减少应力和弯曲
芯片胶性能详细参数表
| 产品型号 | 颜色 | 粘度 mPa · s | 玻璃态转化温度 ℃ ISO 11359-2 | 热膨胀系数K⁻¹ | 建议固化方式 | |
| Tg前 | Tg后 | |||||
| 3750 | 黑色 | 44000 | 155 | 22×10⁻⁶ | 120×10⁻⁶ | 30分钟@125°C +90分钟@165°C |
| 3751 | 黑色 | 860000 | 155 | 20×10⁻⁶ | 120×10⁻⁶ | 30分钟@125°C +90分钟@165°C |
| 3752 | 银色 | 10000 | 110 | 55×10⁻⁶ | 160×10⁻⁶ | 60分钟@80℃ |
| 3755 | 红色 | 10000 | 120 | 55×10⁻⁶ | 126×10⁻⁶ | 90秒@110℃ |
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