型号：6716
◇ 高粘度
◇ 耐热冲击、阻燃
◇ 固化后可起到耐候、固定作用
型号：6721
◇ 低粘度
◇ 加热快速固化
◇ 适用于智能卡芯片
型号：6772
◇ 加热快速固化
◇ 高Tg，低可萃取离子
◇ 独特的流变性使得其既可用于围坝又可用于填充
型号：6780
◇ 加热快速固化
◇ 操作性能好，耐热冲击
◇ 适用于集成电路、晶体管、半导体领域
型号：6787
◇ 中等粘度，低应力，高玻璃化转变温度
◇ 热膨胀系数低、耐热冲击、抗湿气
◇ 固化后可减少翘曲和开裂
单组分环氧灌封性能详细参数表
产品型号 | 颜色 | 粘度 | 密度 | 玻璃化转变温度 ℃ | 热膨胀系数K-1 | 表面电阻 | 体积电阻 | |
Tg前 | Tg后 | |||||||
ASTM D3386 | ||||||||
6716 | 黑色 | 58000 | 1.6 | 125 | 45×10-⁶ | 140×10-⁶ | 1.0×1016 | 6.0×10¹⁵ |
6721 | 黑色 | 17000 | 1.2 | 125 | 65×10-⁶ | 185×10-⁶ | 5.2×1016 | 2.0×1017 |
6772 | 黑色 | 80000 | 1.7 | 135 | 45×10-⁶ | 125×10-⁶ | 2.4×1017 | 6.6×10¹⁵ |
6780 | 黑色 | 60000 | 1.6 | 120 | 35×10-⁶ | 125×10-⁶ | 1.2×1016 | 5.5×10¹⁵ |
6787 | 黑色 | 20000 | 1.8 | 175 | 18×10-⁶ | 110×10-⁶ | 7.1×10¹⁵ | 6.3×1014 |
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