型号：6100
◇ 低粘度，高Tg
◇ 降低封装应力，电气性能稳定
◇ 用于CSP/BGA底部填充
型号：6108
◇ 低粘度，高Tg，低CTE
◇ 降低封装应力，电气性能稳定
◇ 用于CSP/BGA底部填充
型号：6110
◇ 低粘度，高Tg
◇ 降低封装应力，电气性能稳定
◇ 用于CSP/BGA底部填充
型号：6111
◇ 低粘度，玻璃化转变温度125℃，可返修
◇ 降低封装应力，优异的耐冲击性能和抗湿热老化性
◇ 用于CSP/BGA底部填充
型号：6113
◇ 单组分，无卤
◇ 中等粘度，通用型，可返修
◇ 降低封装应力，优异的耐冲击性能和抗湿热老化性
◇ 用于CSP/BGA底部填充
底部填充环氧胶性能详细参数表
产品型号 | 颜色 | 粘度 | 密度 | 玻璃化转变温度 | 热膨胀系数K | |
Tg前 | Tg后 | |||||
ASTM D3386 | ||||||
6100 | 黑色 | 370 | 1.1 | 69 | 55×10-⁶ | 190×10-⁶ |
6108 | 黑色 | 350 | 1.2 | 113 | 55×10-⁶ | 170×10-⁶ |
6110 | 黑色 | 395 | 1.1 | 102 | 55×10-⁶ | 170×10-⁶ |
6111 | 黑色 | 350 | 1.2 | 125 | 61×10-⁶ | 190×10-⁶ |
6113 | 乳白色至淡黄色 | 4500 | 1.1 | 68 | 64×10-⁶ | 210×10-⁶ |
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