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有机硅灌封

2023-08-29 15:01:28
有机硅灌封
详细介绍:

   型号:8501

◇ 双组分,重量比1:10

◇ 中等折射率

◇ 光、热稳定性良好,耐开裂及电性能优异

◇ 适用于LED等光电器件的封装



   型号:8512

◇ 双组分,重量比1:5

◇ 高折射率,高透明度,透光率95%以上

◇ 光、热稳定性良好,粘接性、电性能优异

◇ 适用于LED等光电器件的封装



   型号:8523

双组分,重量比1:10

高折射率,高反射率

光、热稳定性良好,具体较好的粘接性

适用于LED等光电器件的封装



有机硅灌封性能详细参数表

产品型号

混  合  前

混  合  后

粘度
mPa · s

颜色

  密度
g/cm³

粘度

mPa · s

硬度
邵氏D

折射率

建议固化方式

8501

A组分:4800

半透明

1.15

5200

62

1.53

1h@80℃+4h@150℃

B组分:5400

8512

A组分:24000

无色透明

1.16

7200

52

1.54

1h@80℃+4h@150℃

B组分:5500

8523

A组分:260@100rpm

白色

1.10

3200@60rpm

70

1.53

1h@80℃+3h@150℃

B组分:3600@60rpm


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