相变导热材料
◇ 单组分，可返修，相变温度45℃
◇ 导热性能优良，可点胶、丝网印刷，手动涂覆
◇ 用于散热和发热装置的导热，如微处理器、图形外理器、IGBT、FB-DIMM内存等
相变导热材料性能详细参数表
产品型号 | 固化前 | 固化后 | 相变温度 | |||||
颜色 | 粘度Pa · s | 密度g/cm³ | 密度g/cm³ | 导热系数W/m ·k | 体积膨胀率 | |||
1rpm | 10rpm | |||||||
7518 | 白色膏状 | 100 | 60 | 1.8 | 2 | 1.8 | 15 | 45 |
7535 | 灰色膏状 | 100 | 60 | 1.8 | 2 | 3.5 | 15 | 45 |
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