型号：7901
◇ 低粘度，高导热系数
◇ 适用于半导体芯片导电粘接，丝网印刷
型号：7902
◇ 良好的分散性
◇ 适用于半导体粘晶领域
型号：7932
◇ 低应力，高粘接力
◇ 低温固化
◇ 适用于对温度敏感的芯片材料粘接
型号：7933
◇ 低应力、高粘接力
◇ 低温快速固化
◇ 适用于半导体芯片导电粘接
型号：7954
◇ 高玻璃化转变温度
◇ 低温快速固化
◇ 适用于半导体芯片导电粘接，丝网印刷
导电银胶性能详细参数表
产品型号 | 粘度 | 玻璃化转变温度 | 热膨胀系数 | 固化失重 | 导热系数 | 拉伸模量 | 剪切强度 | 体积电阻率 | ||
Tg前 | Tg后 | 25℃ | 250℃ | |||||||
7901 | 22000 | 103 | 50 | 200 | 0.2 | 2.5 | 7300 | 460 | 13.0(铝/铝) | 5×10-⁴ |
7902 | 8000 | 120 | 38 | 148 | 0.4 | 2.5 | 4000 | 300 | 7.0(铝/铝) | 2×10-⁴ |
7932 | 10000 | 110 | 55 | 160 | 0.7 | 1.0 | 4600 | 150 | 15.7(碳钢/碳钢) | 2×10-⁴ |
7933 | 5500~6500 | 110 | 54 | 162 | 0.7 | 1.0 | 4600 | 150 | 15.5(碳钢/碳钢) | 2×10-⁴ |
7954 | 16000 | 140 | 55 | 152 | 2.0 | 1.5 | 5800 | 170 | 12.0(碳钢/碳钢) | 9×10-⁵ |
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